電子化学品

科学名はテトラメチルアンモニウム水酸化物（TMAH）です。主にフォトレジスト層の現像、露光後の未硬化フォトレジストの溶解、精密な微細画像パターンの形成に使用されるアルカリ水溶液です。

科学的な名称は感光性ポリマー（Photosensitive Polymer）で、一般的な種類にはポリ（メチルメタクリレート）、PMMA、ジアゾナフトキノンノボラック（DNQ-ノボラック）などがあります。これらの材料は光にさらされると化学変化を起こし、半導体製造プロセスでパターンを形成するために使用されます。

一般的な科学名はフッ化水素酸 (HF) またはリン酸 (H₃PO₄) です。エッチング材料に応じて、異なるタイプのエッチング溶液が選択されます。ウェットエッチングは主に、フォトレジストで保護されていない二酸化シリコンまたは窒化シリコンを除去して回路構造を正確に形成するために使用されます。

科学的な名称はヘキサメチルジシラザン（HMDS）で、主にフォトレジストとウェーハ表面の密着性を高め、後続のプロセスでフォトレジスト層が剥がれるのを防ぎ、パターンの完全性と信頼性を向上させるために使用されます。

一般的な科学名はプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（PGMEA）で、主にウェーハの端にある余分なフォトレジストを除去して汚染を防ぎ、後続のプロセスの品質に影響を与えるために使用される溶剤です。

科学名はテトラエチルオルトシリケート (TEOS) です。化学蒸着 (CVD) プロセスで二酸化ケイ素 (SiO₂) 薄膜を生成するために一般的に使用される前駆物質です。均一性が高く、誘電特性が優れているため、半導体およびオプトエレクトロニクス業界で広く使用されています。

科学名はヘキサメチルジシラザン（HMDS）で、主にフォトレジストとウェーハ表面の接着性を向上させるために使用される表面処理剤です。リソグラフィプロセス中のフォトレジスト層の安定性を向上させ、剥離のリスクを軽減し、リソグラフィパターンの解像度を高めることができます。

科学的な名称は低応力シリコンカーバイド（Trans-LC）で、プロセス中の機械的応力を軽減するために低応力フィルムを堆積するためによく使用される特殊なシリコンカーボン材料です。信頼性の高い半導体およびマイクロ電気機械（MEMS）プロセスに適しています。

学名はオキシ塩化リン（POCl₃）で、リンを含む化学物質です。半導体拡散プロセスでシリコンウェーハの導電性を向上させるためのリンドーピング源として使用されます。MOSFETや太陽電池の製造などのN型ドーピングプロセスでよく使用されます。

学名はポリイミド（PI）で、優れた耐高温性、機械的強度、電気絶縁性、化学的安定性を備えた高性能熱硬化性ポリマーです。半導体製造の材料として、高温でも安定した被覆層、溶接線、電線パッケージングなどを作るためによく使われ、過酷な環境にも耐え、優れた保護機能を発揮します。

学名はポリイミド（PAA）で、ポリイミドの前駆体材料です。溶解性に優れており、通常はフォトリソグラフィーフィルムやその他の薄膜材料の製造に使用されます。 PAA は熱処理によってポリイミドに変換することができ、優れた被覆性と機械的特性を備えているため、半導体、オプトエレクトロニクス、その他の電子部品の製造に広く使用されています。

名称：プロピレングリコールモノメチルエーテル（PM）

名称：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（PMA）

名称：エチレングリコールモノメチルエーテル（EM）

名称：ジエチレングリコールモノメチルエーテル (DEM)

名称：トリエチレングリコールモノメチルエーテル (TEM)

名称：エチレングリコールモノエチルエーテル (EE)

名称：ジエチレングリコールモノエチルエーテル (DE)

名称：エチレングリコールモノブチルエーテル（EB）

名称：ジエチレングリコールモノブチルエーテル（DB）

名称：エチレングリコールジメチルエーテル（EDM）

名称：ジエチレングリコールジメチルエーテル (DEDM)

名称：ジエチレングリコールメチルエチルエーテル（DEMEE）

名称：ジエチレングリコールエチルアセテート（DCAC）

学名: 3-エトキシプロピル酢酸 (EEP)