電子化學品

兆飛科技專注於進口高品質電子化學品,包括電子級溶劑、化學原料和特殊配方產品。廣泛應用於半導體、光電、電池等領域。我們擁有豐富的進口經驗和專業團隊,確保產品質量穩定可靠。提供客製化解決方案,滿足客戶需求。以卓越品質和優質服務為信念,共同實現電子產業發展目標。

黃光製程

Photolithography Process

軸承
  • 顯影劑(Developer)

    學名為 四甲基氫氧化銨 (Tetramethylammonium Hydroxide, TMAH),是一種鹼性水溶液,主要用於顯影光阻層,使曝光後未硬化的光阻溶解,形成精確的微影圖案。

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  • 光阻劑(Photoresist)

    學名為 感光聚合物 (Photosensitive Polymer),常見類型包括 聚甲基丙烯酸甲酯 (Poly(methyl methacrylate), PMMA) 和 重氮萘醌-酚醛樹脂 (Diazonaphthoquinone-Novolac, DNQ-Novolac)。這類材料在受到光照後發生化學變化,用於形成半導體製程中的圖案。

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  • 蝕刻液(Etchant)

    常見學名為 氫氟酸 (Hydrofluoric Acid, HF) 或 磷酸 (Phosphoric Acid, H₃PO₄),根據蝕刻材料的不同選擇不同種類的蝕刻液。濕蝕刻主要用於去除未受光阻保護的二氧化矽或氮化矽,以精確塑造電路結構。

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  • 助黏劑(Adhesion Promoter)

    學名為 六甲基二矽氮烷 (Hexamethyldisilazane, HMDS),主要用於提升光阻與晶圓表面的附著力,防止光阻層在後續製程中剝離,提高圖案的完整性與可靠性。

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  • 洗邊劑(Edge Bead Remover, EBR)

    常見學名為 丙二醇單甲醚醋酸酯 (Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate, PGMEA),是一種溶劑,主要用於去除晶圓邊緣多餘的光阻,以避免污染及影響後續製程品質。

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晶圓相關原料

Wafer Processing Materials

  • 原矽酸四乙酯(TEOS)

    學名為 四乙氧基矽烷 (Tetraethyl Orthosilicate, TEOS),是一種常用的前驅物,在化學氣相沉積 (CVD) 製程中用來生成二氧化矽 (SiO₂) 薄膜,提供高均勻性和良好的介電特性,廣泛應用於半導體及光電子產業。

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  • 六甲基二矽胺(HMDS)

    學名為 六甲基二矽氮烷 (Hexamethyldisilazane, HMDS),是一種表面處理劑,主要用於提升光阻與晶圓表面的附著力。它可在光刻製程中改善光阻層的穩定性,降低剝離風險,並提高微影圖案的解析度。

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  • Trans-LC

    學名為 低應力矽碳化合物 (Low-Stress Silicon Carbide, Trans-LC),是一種特殊的矽碳材料,常用於沉積低應力薄膜,以減少製程中的機械應力,適用於高可靠性的半導體及微機電 (MEMS) 製程。

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  • 三氯氧磷(POCl₃)

    學名為 三氯氧磷 (Phosphoryl Chloride, POCl₃),是一種含磷化學物質,在半導體擴散製程中用作磷摻雜源,以提升矽晶片的導電性,常用於 N 型摻雜過程,如 MOSFET 和太陽能電池的製造。

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  • 特用氣體(Specialty Gases)

半導體相關原料

Semiconductor-Related Materials

  • 聚亞醯胺粉體(Polyimide Powder)

    學名為 聚亞醯胺 (Polyimide, PI),是一種高性能的熱固性聚合物,具有優異的耐高溫、機械強度、電絕緣性和化學穩定性。作為半導體製程中的材料,它常用於製作高溫下穩定的覆蓋層、焊接線、導線封裝等,能夠承受極端環境並提供絕佳的保護。

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  • 聚亞醯胺PAA(Polyamic Acid)

    學名為 聚亞醯胺酸 (Polyamic Acid, PAA),是聚亞醯胺的前體材料,具有優良的溶解性,通常用於製作光刻膜和其他薄膜材料。PAA可經過熱處理轉化為聚亞醯胺,並被廣泛應用於半導體、光電子和其他電子元件的製造中,因為它提供了良好的覆蓋性和機械性質。

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電子級溶劑

Electronic-grade Solvents

  • 丙二醇單甲醚(PM)

    學名:Propylene Glycol Monomethyl Ether (PM)

    是一種常見的有機溶劑,具有低毒性和高溶解力,廣泛應用於電子製程中的清潔和去除材料,特別是對某些有機物和無機物具有良好的溶解性。

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  • 丙二醇甲醚醋酸酯(PMA)

    學名:Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate (PMA)

    是丙二醇單甲醚與醋酸反應得到的酯類溶劑。此溶劑具有優異的溶解性,特別是在去除光刻材料、油漬及電子元件清潔中表現良好。

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  • 乙二醇單甲醚(EM)

    學名:Ethylene Glycol Monomethyl Ether (EM)

    是一種水溶性有機溶劑,常用於電子製程中作為清潔劑,能夠溶解各類有機物質,並在薄膜製程和光刻過程中應用廣泛。

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  • 二乙二醇單甲醚(DEM)

    學名:Diethylene Glycol Monomethyl Ether (DEM)

    是一種中等極性的溶劑,主要應用於電子製程中的清洗、去除光刻材料,並能有效與其他溶劑混合以提升其清潔效果。

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  • 三乙二醇單甲醚(TEM)

    學名:Triethylene Glycol Monomethyl Ether (TEM)

    是一種低揮發性的溶劑,廣泛用於電子行業的清潔工藝,特別適用於不易溶解的材料,具有良好的溶解性和穩定性。

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  • 乙二醇單乙醚(EE)

    學名:Ethylene Glycol Monoethyl Ether (EE)

    是一種溶解性能強的溶劑,常用於去除電子製程中的有機污物和殘留物,並且在薄膜沉積和清潔中有著廣泛應用。

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  • 二乙二醇單乙醚(DE)

    學名:Diethylene Glycol Monoethyl Ether (DE)

    是一種中等極性溶劑,適用於清洗電子元件,特別對於去除難溶解的物質有較好的效果,並可在電子封裝過程中使用。

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  • 乙二醇單丁醚(EB)

    學名:Ethylene Glycol Monobutyl Ether (EB)

    是一種低揮發性的溶劑,常用於半導體製程中的光刻劑清潔,具有很好的溶解性能,尤其適用於去除油脂和污物。

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  • 二乙二醇單丁醚(DB)

    學名:Diethylene Glycol Monobutyl Ether (DB)

    是一種具有中等溶解性的溶劑,通常用於半導體清潔工藝,尤其是在光刻和塗佈製程中,能夠有效去除顆粒和殘留物。

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  • 乙二醇二甲醚(EDM)

    學名:Ethylene Glycol Dimethyl Ether (EDM)

    是一種低揮發性、有機溶劑,廣泛應用於電子製程中的清潔和去污工作,具有較強的溶解性,適用於薄膜製程和微細結構的去除。

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  • 二乙二醇二甲醚(DEDM)

    學名:Diethylene Glycol Dimethyl Ether (DEDM)

    是一種具有高溶解性的溶劑,通常用於電子製程中清洗和去除污垢,特別適用於去除具有高粘性和強附著力的物質。

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  • 二乙二醇甲乙醚(DEMEE)

    學名:Diethylene Glycol Methyl Ethyl Ether (DEMEE)

    是一種中等極性的溶劑,常用於電子製程中的表面清潔和去除材料,適用於提高清潔效果並增強薄膜製程的均勻性。

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  • 二乙二醇乙醚醋酸酯(DCAC)

    學名:Diethylene Glycol Ethyl Acetate (DCAC)

    是一種溶解性能強的溶劑,主要用於電子製程中的光刻劑清潔和去除,對於去除油脂、汙染和殘留物效果顯著。

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  • 3-乙氧基丙酸乙酯(EEP)

    學名:3-Ethoxypropyl Acetate (EEP)

    是一種有機溶劑,主要用於清潔電子元件和製程設備,具有優良的溶解性,特別是對於有機污垢和其他物質的去除效果較好。

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